當(dāng)今時代，科技迅猛發(fā)展、芯片量呈幾何倍數(shù)增長，芯片已經(jīng)進(jìn)入融合的時代。從無人駕駛到虛擬現(xiàn)實、從人工智能到云計算、從5G到物聯(lián)網(wǎng)，一顆芯片上承載的功能越來越多，芯片工藝越來越復(fù)雜，新器件類型層出不窮，眾多驅(qū)動因素的推動對半導(dǎo)體測試技術(shù)不斷提出新的要求。

行業(yè)需要更加面向未來需求的測試系統(tǒng)和方案，來打破傳統(tǒng)儀器固有的不足和局限。

以半導(dǎo)體器件測試來看，在先進(jìn)器件研究過程中，新材料、新結(jié)構(gòu)與新工藝的應(yīng)用都可能帶來未知的變化。研究者不但要關(guān)注精確的靜態(tài)電流電壓特性，更希望觀察到細(xì)微快速的動態(tài)行為。同時隨著半導(dǎo)體尺寸不斷減小，一些現(xiàn)象需要在極短的時間內(nèi)才能觀察到，例如MOS器件的BTI效應(yīng)，因此，對包括短脈沖測試(PIV)在內(nèi)的新技術(shù)提出了要求。

前不久，概倫電子與北京大學(xué)集成電路學(xué)院及上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院聯(lián)合研發(fā)的新一代高精度快速波形發(fā)生與測量套件FS-Pro HP-FWGMK正式發(fā)布，填補(bǔ)了其半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro在短脈沖測試的空缺，同時也填補(bǔ)了國內(nèi)短脈沖測試技術(shù)的空缺。

進(jìn)口依賴強(qiáng)需求量大，市場也大，但這并不意味著國產(chǎn)儀器已經(jīng)可以與進(jìn)口儀器在同一起跑線上競爭。儀器研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)仍被國外“卡脖子”，自主掌握的核心技術(shù)少，高端儀器依賴進(jìn)口，仍是當(dāng)前中國科學(xué)儀器設(shè)備領(lǐng)域的主要現(xiàn)狀。

2021年12月30日，廣東藥科大學(xué)云浮校區(qū)實驗中心進(jìn)口儀器采購項目招標(biāo)公告發(fā)布，預(yù)算金額530.5萬元，采購流式細(xì)胞分析儀、多功能酶標(biāo)儀、傅里葉變換紅外光譜儀、液相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀等教學(xué)專用儀器，諸如此類的招標(biāo)屢見不鮮。

根據(jù)百科網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國90%以上的科學(xué)儀器被國外企業(yè)長期壟斷，中國一年從國外進(jìn)口的科學(xué)儀器設(shè)備更是高達(dá)3380億元。

由于高端科學(xué)儀器技術(shù)門檻高，研發(fā)涉及電子、精密機(jī)械、自動控制等諸多領(lǐng)域。因此，高端科學(xué)儀器的研發(fā)需要大量的技術(shù)、人才支持，同時研發(fā)人員還要有足夠的耐心，畢竟儀器的研發(fā)周期很是漫長。

因此，為了保證我國科研、工業(yè)事業(yè)的發(fā)展，進(jìn)口成為了國人不得已的選擇。但是，這也讓我國時刻面臨著被斷供的風(fēng)險，不得不引人警醒。

高端測試儀器FS-Pro“如虎添翼”

據(jù)了解，此次發(fā)布的最新一代高精度快速波形發(fā)生與測量套件FS-Pro HP-FWGMK由黃如院士在北京大學(xué)和上海交通大學(xué)的團(tuán)隊與概倫電子聯(lián)合研發(fā)。作為短脈沖測試技術(shù)的先行者，黃如院士團(tuán)隊經(jīng)過了十余年的努力，在實踐過程中掌握了一整套短脈沖產(chǎn)生、測量以及分析技術(shù)。概倫電子基于其提供的包括測試方法、電路原型、方案框架、版圖設(shè)計及PIV應(yīng)用在內(nèi)的指導(dǎo)意見繼續(xù)精細(xì)開發(fā)，滿足高增益與高帶寬的同時，有效抑制放大電路的非線性失真，最終實現(xiàn)了最小脈寬130ns的高精度測量。
 

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概倫電子FS-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)


概倫電子的半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro是一款功能全面、配置靈活的半導(dǎo)體器件電學(xué)特性分析設(shè)備，在一個系統(tǒng)中實現(xiàn)了電流電壓(IV)測試、電容電壓(CV)測試、脈沖式IV測試、任意線性波形發(fā)生與測量、高速時域信號釆集以及低頻噪聲測試能力。


此次增加短脈沖IV(PIV)技術(shù)后，F(xiàn)S-Pro更是如虎添翼，幾乎所有半導(dǎo)體器件的低頻特性表征都可以在FS-Pro測試系統(tǒng)中完成，可廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體器件、LED材料、二維材料器件、金屬材料、新型先進(jìn)材料與器件測試等。


其全面而強(qiáng)大的參數(shù)測試分析能力極大地加速了半導(dǎo)體器件與工藝的研發(fā)和評估進(jìn)程，并可無縫的與概倫電子低頻噪聲測試系統(tǒng)9812系列集成。

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